XDB101-4 Flush Membran Keramik Pressure Sensor

Kuerz Beschreiwung:

XDB101-4 Serie Flush Membran Keramik Drock Sensor ass de leschten Mikro-Drock Drock Kär an XIDIBEI, mat Drock rangéiert vun -10KPa bis 0 ze 10Kpa, 0-40Kpa, an 0-50Kpa.Et ass aus 96% Al₂O₃, erlaabt direkten Kontakt mat de meescht sauer an alkalesche Medien (ausser Fluorsäure) ouni de Besoin fir zousätzlech Isolatiounsschutzgeräter, spuert Verpackungskäschte.

Schéckt E-Mail un eis

Produit Detailer

Produit Tags

Eegeschaften

● Miessbereich: -10KPa…0KPa～40KPa…50KPa.

● Gréisst: 32 * (4 + X) mm.

● Héich Zouverlässegkeet, a flexibel Ausgangsoptiounen.

Typesch Uwendungen

● Industriell Prozess Kontroll

● Mikro-Drock Ëmstänn

● Flëssegkeetsniveau oder Staubdrockmessung

Landwirtschaft Waasser Behandlung Occasioun

industriell Drockmessung vu Gasflëssegkeeten an Damp

Taille Porträt vu weiblech medizinescher Aarbechter a Schutzmask beréiert Monitor vum mechanesche Ventilator.Mann läit am Spidolsbett op verschwonnegen Hannergrond

Technesch Parameteren

Drockbereich	-10KPa…0KPa～40KPa…50KPa	Gréisst mm(Membran* Héicht)	32*(4+X)
Produit Modell	XDB101-3 Präis	Versuergung Volt	0-30 VDC (max)
Bréck Strooss Impedanz	10 KQ ± 30%	Voll Palette Ausgang	≥2 mV/V
Operatioun Temperatur	-40 ~ +135 ℃	Späichertemperatur	-50~+150 ℃
Kompensatiounstemperatur	-20 ~ 80 ℃	Temperatur Oflaf(Null & Sensibilitéit)	≤±0,03% FS/℃
Laangfristeg Stabilitéit	≤±0,2% FS/Joer	Widderhuelbarkeet	≤±0,2% FS
Null Offset	≤±0,2 mV/V	Isolatioun Resistenz	≥2 KV
Nullpunkt laangfristeg Stabilitéit @20°C	± 0,25% FS	Relativ Fiichtegkeet	0-99%
Direkte Kontakt mat flëssege Materialien	96% Al₂O₃	Allgemeng Genauegkeet(linear + hysteresis)	≤±0,3% FS
Burst Drock	≥2 Mol Range (no Range)	Iwwerlaascht Drock	150% FS
Sensor Gewiicht	12g vun

Notizen

1. Wann Dir de Keramik-Sensorkär installéiert, ass et wichteg op d'Suspensioninstallatioun ze fokusséieren.D'Struktur soll e fixen Drockring enthalen fir d'Positioun vum Sensorkär ze limitéieren a souguer Stressverdeelung ze garantéieren.Dëst hëlleft Variatiounen am Montéierungsstress ze vermeiden, déi vu verschiddenen Aarbechter entstinn.

2. Virun der Schweißen eng visuell Inspektioun vum Sensor Pad maachen.Wann Oxidatioun op der Uewerfläch vum Pad präsent ass (däischter dréit), botzt de Pad mat engem Gummi virum Schweißen.Versoen dëst ze maachen kann zu engem schlechten Signalausgang féieren.

3. Beim Schweißen vun de Leaddrähte benotzt en Heizdësch mat Temperaturkontroll op 140-150 Grad.D'Soldering Eisen soll bei ongeféier 400 Grad kontrolléiert ginn.Waasser-baséiert, Spülen-gratis Flux kann fir d'Schweißnadel benotzt ginn, während propper Flux Paste fir de Schweessdraad recommandéiert ass.D'Lötverbindunge solle glat a fräi vu Burrs sinn.Miniméiert d'Kontaktzäit tëscht dem Löt Eisen an der Pad, a vermeit datt de Löt Eisen op der Sensorpad fir méi wéi 30 Sekonnen hannerloosst.

4. Nom Schweißen, wann néideg, botzt de Reschtoffall tëscht de Schweesspunkten mat enger klenger Pinsel mat enger Mëschung aus 0,3 Deeler absolut Ethanol an 0,7 Deeler Circuit Board Cleaner.Dëse Schrëtt hëlleft de Reschtflux ze vermeiden fir parasitär Kapazitéit ze generéieren wéinst Feuchtigkeit, wat d'Genauegkeet vum Ausgangssignal beaflosse kéint.

5. Conduct Output Signal Detektioun op de verschweißten Sensor, fir e stabile Output Signal ze garantéieren.Wann d'Datesprangen optrieden, muss de Sensor nei verschweißt an erëm zesummegesat ginn nodeems d'Erkennung passéiert ass.

6. Virun der Kalibrierung vum Sensor Post-Assemblée ass et wichteg, déi versammelt Komponenten ze Stress ze ënnerwerfen, fir de Montagestress virun der Signalkalibratioun ze balanséieren.Typesch kënnen héich- an niddreg Temperature Cycling agestallt ginn fir d'Gläichgewiicht vum Komponentstress nom Expansiouns- a Kontraktiounsprozess ze beschleunegen.Dëst kann erreecht ginn andeems d'Komponente mat engem Temperaturbereich vun -20 ℃ bis 80-100 ℃ oder Raumtemperatur op 80-100 ℃ ënnerworf ginn.D'Isolatiounszäit op den héijen an niddregen Temperaturpunkte sollt e Minimum vu 4 Stonnen sinn fir optimal Resultater ze garantéieren.Wann d'Isolatiounszäit ze kuerz ass, gëtt d'Effizienz vum Prozess kompromittéiert.Déi spezifesch Prozesstemperatur an Isolatiounszäit kënnen duerch Experimenter bestëmmt ginn.

7. Vermeiden d'Membran ze kraazt fir potenziell Schued am internen Circuit vum Keramik-Sensorkär ze vermeiden, wat zu enger onbestänneger Leeschtung kéint féieren.

8. Maacht virsiichteg wärend der Montage fir mechanesch Auswierkungen ze vermeiden, déi potenziell Feelfunktioun vum Sensingkär verursaache kënnen.

Notéiert w.e.g. datt déi uewe genannte Suggestiounen fir Keramik Sensorversammlung spezifesch sinn fir eis Firma Prozesser a kënnen net onbedéngt als Standarde fir Clientsproduktiounsprozesser déngen.